【072】你叠两层到底，我叠十六层怕不怕
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没日没夜的工作了三天之后。
林越终于将堆叠了十六层的晶圆给打磨了出来。
做好最后的切割。
一块儿精致的晶圆就造了出来。
林越将晶圆用手指拿起来，在灯光下展示。
不禁感叹道：“漂亮！”
随后，他的目光落在了前面的书架上。
有几本关于芯片TSV工艺封装技术的书籍摆在那里。
落了一层灰。
林越用手指在书册上划了一下。
灰尘被擦干净，留下了一条线。
将书本翻开之后，林越仔细研读里面的内容。
感觉到了无比震惊。
【接触到晶圆封装技术，正在感悟相关技术！】
【DRIE封装技术正在解锁……解锁完成！】
【芯片技术解锁进度：20%】
！！
嗡~
无数信息涌入。
又解锁了全新的技术！
林越已经来不及兴奋了。
他立刻投入了研发当中。
晶圆打磨堆叠，只是打造芯片的第一步。
封装后的晶圆，才能进行下一步的光刻。
也就是说，在所有人还在为第一步的研发工作发愁的时候，林越已经先人一步，迈出了第二步！
制作TSV，制作流体微通道，晶圆减薄……
一系列的工作完毕之后，一块儿晶圆被彻底打磨成了芯片的初始样貌。
这块儿晶圆是经过了十六层的堆叠。
经过DRIE穿透技术，进行的导线连接。
内部的结构和工艺相当复杂。
这几天因为需要高强度的工作，林越的眼睛都盯得酸疼起来。
好在结果是好的。
“成功啦！”
“哈哈哈！”
忽然，外面传来了一阵徐婉等人兴奋的叫喊声。
他们举着打磨成功的晶圆，跳跃着，欢呼着。
“这块儿晶圆，经过了双层堆叠！导线连接工艺比之前更细致了不少。”
“这回可以进行下一步光刻了吧。”
徐婉等人认真端详着这块晶圆，露出了满意的微笑。
此时林越兜里揣着刚刚造好的晶圆走了出来。
大家瞥了一眼林越，没怎么搭理他。
倒是徐婉，有些心软地朝林越招呼了一声：“我们去找赵老师汇报工作，
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【072】你叠两层到底，我叠十六层怕不怕
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【072】你叠两层到底，我叠十六层怕不怕 悟性逆天：还在小学，我为国家造航母
